[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 202210858804.X | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115696735A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 池容完;李珍旭;金银善;刘永焄 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张红;曹志博 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面中具有凹部；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中并且从所述凹部的下表面暴露；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以设置在所述凹部的至少一部分中；以及过孔，贯穿所述第二绝缘层的至少一部分，设置在所述凹部中，并且连接到所述第一电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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