[发明专利]印刷电路板

说明书

本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面中具有凹部；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中并且从所述凹部的下表面暴露；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以设置在所述凹部的至少一部分中；以及过孔，贯穿所述第二绝缘层的至少一部分，设置在所述凹部中，并且连接到所述第一电路图案。

本申请要求于2021年7月29日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0099711号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板，特别地，涉及一种包括无焊盘或焊垫的过孔的印刷电路板。

背景技术

随着信息技术(IT)领域中的电子装置(包括移动电话)已经变得更轻、更薄、更短和更小，电路密度已经增加并且输入/输出集成电路的数量也已经增加，因此，应用于封装印刷电路板(PCB)的电路图案在宽度上越来越细。为了实现微电路，可能需要长的开发周期和在基础设施上的大的投资，这是难以轻易应用的。

作为用于微电路布线的关键技术，有必要减小电路图案的线宽和电路图案之间的距离。然而，用于层间连接的过孔的宽的焊垫或焊盘是造成难以设置大量电路布线的主要因素。因此，需要开发不受焊垫或焊盘影响的用于层间连接的技术，并且存在对如下方法的需求：通过在没有任何额外的设施投资或材料的改变的情况下的结构变化增加电路密度。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够实现微电路的印刷电路板。

本公开的另一方面可提供一种能够降低加工成本和加工时间的印刷电路板。

本公开的另一方面可提供一种有利于提高电路密度的印刷电路板。

本公开的另一方面可提供一种能够防止由过孔镀覆或分层导致的缺陷的印刷电路板。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面中具有凹部；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中并且从所述凹部的下表面暴露；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以设置在所述凹部的至少一部分中；以及过孔，贯穿所述第二绝缘层的至少一部分，设置在所述凹部中，并且连接到所述第一电路图案。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面中具有凹部；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中并且从所述凹部的下表面暴露；第二电路图案，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上；以及多个过孔，在所述凹部中彼此间隔开，并且各自将所述第一电路图案和所述第二电路图案彼此连接。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面中具有凹部；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且包括设置在所述凹部中的部分；多个第一电路图案，在所述第一绝缘层中彼此间隔开，并且从所述凹部暴露；多个第二电路图案，嵌在所述第二绝缘层中；以及多个过孔，在所述凹部中彼此间隔开，并且分别从所述多个第一电路图案延伸至所述多个第二电路图案。

附图说明

通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示意性地示出电子装置的示例性实施例的立体图；

图3是示意性地示出印刷电路板的示例性实施例的截面图；

图4至图10是示意性地示出用于制造图3的印刷电路板的方法的示例性实施例的流程图；

图11是示出图3的印刷电路板的电路图案和过孔的放大图；以及

图12是示意性地示出图3的印刷电路板的变型示例性实施例的截面图。