[发明专利]热处理用基座及热处理装置在审
| 申请号： | 202210835609.5 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN115831806A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 竹原弘耕 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 陈甜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种构成简单，且能防止闪光照射时的衬底的跳跃及破裂的热处理用基座及热处理装置。热处理用基座(74)在通过从闪光灯对衬底照射闪光而进行半导体衬底(W)的热处理时保持半导体晶圆(W)，具备：保持板(75)，具有平面状的保持面(75a)；及多个衬底支撑销(77)，立设在保持面(75a)上。在保持板(75)的至少一个衬底支撑销(77)的立设位置周围形成缝隙(78)。缝隙(78)具有至少一个曲部(78t)。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 基座 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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