[发明专利]热处理用基座及热处理装置在审
申请号: | 202210835609.5 | 申请日: | 2022-07-15 |
公开(公告)号: | CN115831806A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 竹原弘耕 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理 基座 装置 | ||
1.一种热处理用基座,其特征在于,通过从闪光灯对衬底照射闪光而进行所述衬底的热处理时保持所述衬底,具备:
保持板,具有平面状的保持面;及
多个衬底支撑体,立设在所述保持面上;且
在所述保持板的至少一个所述衬底支撑体的立设位置周围形成缝隙,
所述缝隙具有至少一个曲部或角部。
2.根据权利要求1所述的热处理用基座,其特征在于
所述缝隙的形状是开口部分朝向所述保持板的中央部的U字形状或V字形状。
3.根据权利要求1所述的热处理用基座,其特征在于
所述多个衬底支撑体立设在第1圆周上、与具有比所述第1圆周的径大的径的第2圆周上,
在所述第1圆周上的所述衬底支撑体的立设位置周围,形成开口部分朝向所述保持板的中央部的U字形状或V字形状的所述缝隙,
在所述第2圆周上的所述衬底支撑体的立设位置周围,形成开口部分朝向所述保持板的端部的U字形状或V字形状的所述缝隙。
4.根据权利要求1所述的热处理用基座,其特征在于
所述多个衬底支撑体立设在第1圆周上、与具有比所述第1圆周的径大的径的第2圆周上,
以包围由立设在所述第1圆周上的一个所述衬底支撑体、与立设在所述第2圆周上的一个所述衬底支撑体构成的一对衬底支撑体的方式,形成所述缝隙。
5.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的热处理用基座,其特征在于
在所述多个衬底支撑体的所有立设位置周围形成所述缝隙。
6.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的热处理用基座,其特征在于
通过来自所述闪光灯的闪光照射而所述衬底变形时,通过由所述衬底经由所述衬底支撑体按压而产生的、由所述缝隙包围的部分的最大挠曲量小于所述衬底支撑体的立设高度。
7.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的热处理用基座,其特征在于
通过来自所述闪光灯的闪光照射而所述衬底变形时,由所述缝隙包围的所述衬底支撑体的立设位置以转动的方式挠曲。
8.一种热处理装置,其特征在于,通过对衬底照射闪光而加热所述衬底,具备:
腔室,收容所述衬底;
权利要求1到4中任一权利要求所述的热处理用基座,配置在所述腔室的内部;及
闪光灯,对保持在所述热处理用基座的所述衬底照射所述闪光。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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