[发明专利]一种单组分加成型有机硅导热胶粘剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210809108.X 申请日: 2022-07-11
公开(公告)号: CN115074079A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 黄世明;阿地拉;徐凯;吴俊;高鹏;曹晓明 申请(专利权)人: 天津澳普林特科技股份有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04
代理公司: 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 代理人: 吴露兰
地址: 301700 天津市武清*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 本申请提供一种单组分加成型有机硅导热胶粘剂,包括以下重量份组分:乙烯基硅油100份;填料处理剂2~50份;导热填料100~2500份;含氢硅油1~20份;还包括铂金催化剂,其ppm浓度范围为1~30;导热填料处理剂包括以下摩尔质量份的组分:硅烷偶联剂组合物100份;炔醇5~10份;催化剂1~5份;水50~100份;硅烷偶联剂组合物由以下摩尔质量份的组分组成:第一硅烷偶联剂5~20份;第二硅烷偶联剂15~40份;第三硅烷偶联剂55~80份。本申请的单组分加成型有机硅导热胶粘剂在常温下储存期可达6个月,具有良好施工性能,气味低,固化过程无褶皱,与塑料、铝合金、玻璃、陶瓷等具有良好的附着力、粘接力。
搜索关键词: 一种 组分 成型 有机硅 导热 胶粘剂 及其 制备 方法
【主权项】:
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