[发明专利]一种单组分加成型有机硅导热胶粘剂及其制备方法

权利要求书

1.一种单组分加成型有机硅导热胶粘剂，其特征在于，包括以下重量份组分：

还包括铂金催化剂，所述铂金催化剂的ppm浓度范围为1～30；

其中，所述导热填料处理剂包括以下摩尔质量份的组分：

所述硅烷偶联剂组合物由以下摩尔质量份的组分组成：

第一硅烷偶联剂 5～20份；

第二硅烷偶联剂 15～40份；

第三硅烷偶联剂 55～80份；

所述第一硅烷偶联剂的结构为：R¹_4-(a+b)R²_aSi(OR³)_b；

所述第二硅烷偶联剂的结构为：R⁴_4-(c+d)R⁵_cSi(OR⁶)_d；

所述第三硅烷偶联剂的结构为：R⁷_4-(e+f)R⁸_eSi(OR⁹)_f；

其中，R¹为含有乙烯基的基团；R⁴为含有环氧基的基团；R⁷为含有8～20个C的直链烷烃基；R²、R⁵、R⁸分别为含有1～4个C的烷基；R³、R⁶、R⁹分别为含有1～2个C的烷基或烷氧基；a、c、e分别为0或1，b、d、f分别为2或3，并且满足如下条件：a+b＝2或3；c+d＝2或3；e+f＝2或3。

2.根据权利要求1所述的单组分加成型有机硅导热胶粘剂，其特征在于，还包括以下重量份组分：

补强填料 1～5份；

所述补强填料采用气相二氧化硅。

3.根据权利要求1所述的单组分加成型有机硅导热胶粘剂，其特征在于，所述乙烯基硅油包括以下三种当中的任意一种、任意两种或三种：

1)以乙烯基二甲基硅氧基封端，分子其他部分不再含有不饱和碳碳键的聚二甲基硅氧烷，即端乙烯基硅油；

2)以三甲基硅氧基封端，分子链中间不少于2个乙烯基的聚二甲基硅氧烷，即侧乙烯基硅油；

3)以乙烯基二甲基硅氧基封端，分子链中间有不少于1个乙烯基的聚二甲基硅氧烷，即端侧乙烯基硅油。

4.根据权利要求1所述的单组分加成型有机硅导热胶粘剂，其特征在于，所述含氢硅油包括以下三种当中的任意一种、任意两种或三种：

1)以二甲基硅氧基封端，分子其他部分不再含有Si-H结构的聚二甲基硅氧烷，即端氢硅油；

2)以三甲基硅氧基封端，分子链中间有不少于2个Si-H的聚二甲基硅氧烷，即侧氢硅油；

3)以二甲基硅氧基封端，分子链中间有不少于1个Si-H的聚二甲基硅氧烷，即端侧氢硅油。

5.根据权利要求1所述的单组分加成型有机硅导热胶粘剂，其特征在于，所述导热填料包括氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氢氧化镁、氮化铝、二氧化硅、碳化硅中的任意一种、任意两种或多种的混合。

6.根据权利要求1所述的单组分加成型有机硅导热胶粘剂，其特征在于，所述第一硅烷偶联剂为：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧丙基甲基二乙氧基硅烷中的任意一种、任意两种或多种的混合。