[发明专利]高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金及制备方法在审
| 申请号： | 202210798839.9 | 申请日： | 2022-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN115109964A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 王虎;向朝建;莫永达;娄花芬;陈忠平;刘宇宁;王苗苗;张曦;张沣国;曹忠升 | 申请（专利权）人： | 昆明冶金研究院有限公司北京分公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 甄薇薇 |
| 地址： | 102209 北京市昌平区北七家*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强导电抗高温软化Cu‑Ni‑Si系合金及其制备方法，合金成分包括：Ni 2.1～3.2％、Si 0.5～0.8％、Mg 0.02～0.1％、M 0～0.2％、N 0～0.08％，其余为Cu和不可避免的杂质，其中M为Fe或Zn中的至少一种，N为Ti或P中的至少一种。本发明通过成分设计、制备工艺优化和组织精准调控，制备出Cu‑Ni‑Si系合金带材，带材的屈服强度为775～842Mpa，抗拉强度为792～873MPa，显微硬度为213～247HV，导电率为46.0～54.2％IACS，软化温度为518～559℃。本发明为高性能Cu‑Ni‑Si系合金材料的开发提供一种新思路。 | ||
| 搜索关键词： | 高强 导电 高温 软化 cu ni si 合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
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