[发明专利]高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金及制备方法

权利要求书

1.一种高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金，其特征在于，所述合金的组分及其质量百分含量为：Ni 2.1～3.2％、Si 0.5～0.8％、Mg 0.02～0.1％、M 0～0.2％、N0～0.08％，其余为Cu和不可避免的杂质，其中M为Fe或Zn中的至少一种，N为Ti或P中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金，其特征在于，所述合金中Ni的质量百分含量与Si的质量百分含量之比为3.77～4.38。

3.根据权利要求1所述的高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金，其特征在于，所述合金的屈服强度为775MPa～842MPa、抗拉强度为792MPa～873MPa、显微硬度为213HV～247HV、导电率为46.0％～54.2％IACS。

4.根据权利要求1所述的高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金，其特征在于，所述合金的抗高温软化温度为518℃～559℃。

5.根据权利要求1所述的高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金，其特征在于，所述合金中第二相粒子Ni₂Si相的尺寸为5nm～50nm的粒子占比为90％-95％、尺寸为50nm～200nm的粒子占比为5％～8％、尺寸大于200nm的粒子占比小于等于2％。

6.根据权利要求1所述的高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金，其特征在于，所述合金中R织构的体积分数为11.2％～14.2％、Goss织构的体积分数为6.1％～8.7％、S-1织构的体积分数为11.7％～15.6％、brass织构的体积分数为11.2％～17.3％。

7.一种基于权利要求1-6任一项所述的高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：按照所述合金的组分及其质量百分含量取Ni、Si、Mg、M、N、Cu，作为原料；将原料依次进行熔铸、热轧、固溶、双面铣、初轧、一次时效、精轧、二次时效、终轧、清洗、包装，得到所述合金；热轧温度为890℃～940℃，热轧保温时间为2h～6h；一次时效温度为450℃～490℃，一次时效时间为4h～12h；二次时效温度为390℃～450℃，二次时效时间为0.5h～4h；终轧温度为650℃～800℃，终轧变形量为20％～50％。