[发明专利]一种半模基片集成波导滤波器有效

专利信息
申请号: 202210793090.9 申请日: 2022-07-07
公开(公告)号: CN114865255B 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 陈涛;董元旦;刘单宇;黄春生 申请(专利权)人: 微网优联科技(成都)有限公司
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 肖会
地址: 610599 四川省成都市新*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种半模基片集成波导滤波器,属于无线通信技术领域,它包括介质基板,其上下端面分别设置有腔体顶层金属和腔体底层金属;在所述腔体顶层金属上刻蚀有多个槽型结构形成多个谐振器,多个谐振器之间通过耦合金属带连接实现磁耦合,并通过耦合金属带和槽型结构的间隙大小实现电耦合;在腔体顶层金属左端和右端的谐振器上连接有输入端口和输出端口,多个谐振器混合耦合并在谐振时形成滤波器的通带,从而实现带通滤波的功能。本发明通过在顶层金属蚀刻槽型结构,得到了4个谐振器,从而实现带通滤波的功能;在谐振器之间实现了混合电磁耦合,引入了传输零点,改善了带外抑制和频率选择性,提高了阻带带宽。
搜索关键词: 一种 半模基片 集成 波导 滤波器
【主权项】:
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