[发明专利]一种半模基片集成波导滤波器有效
申请号: | 202210793090.9 | 申请日: | 2022-07-07 |
公开(公告)号: | CN114865255B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 陈涛;董元旦;刘单宇;黄春生 | 申请(专利权)人: | 微网优联科技(成都)有限公司 |
主分类号: | H01P1/208 | 分类号: | H01P1/208 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 肖会 |
地址: | 610599 四川省成都市新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半模基片 集成 波导 滤波器 | ||
1.一种半模基片集成波导滤波器,其特征在于:它包括介质基板(2),在介质基板(2)的上下端面分别设置有腔体顶层金属(7)和腔体底层金属(5);在所述腔体顶层金属(7)上刻蚀有多个槽型结构(8)形成的多个谐振器(9),以及贯穿介质基板(2)和腔体底层金属(5)的金属通孔(1),多个谐振器(9)之间通过耦合金属带(6)连接实现磁耦合,并通过设置耦合金属带(6)和槽型结构(8)的间隙大小实现电耦合,进而实现混合电磁耦合;在腔体顶层金属(7)左端的谐振器(9)上连接有输入端口(3),右端的谐振器(9)上连接有输出端口(4),多个谐振器(9)混合耦合并在谐振时形成滤波器的通带,从而实现带通滤波的功能;
多个槽型结构(8)分别刻蚀在腔体顶层金属(7)的左右两端形成四个谐振器(9),四个谐振器(9)的结构呈左右对称;位于腔体顶层金属(7)左端和右端的两个谐振器(9)通过第一耦合金属带连接,位于腔体顶层金属(7)中间的两个谐振器(9)通过第二耦合金属带连接,通过连接的第一耦合金属带和第二耦合金属带实现四个谐振器(9)的磁耦合;每个谐振器(9)具有开路端,且每个谐振器(9)的开路端位于金属通孔(1)的同一侧。
2.根据权利要求1所述的一种半模基片集成波导滤波器,其特征在于:所述多个槽型结构(8)的宽度间隙为W1,第一耦合金属带的宽度间隙为W3,第二耦合金属带的宽度间隙为W4;通过间隙W1、W3和W4来使得四个谐振器(9)实现电耦合,并与磁耦合配合实现混合电磁耦合,通过混合电磁耦合引入传输零点。
3.根据权利要求1所述的一种半模基片集成波导滤波器,其特征在于:所述输入端口(3)和输出端口(4)插入到谐振器(9)的深度为t,与谐振器(9)的间隔为v,通过共面波导尺寸t和v实现与谐振器(9)的共面波导形式连接。
4.根据权利要求1所述的一种半模基片集成波导滤波器,其特征在于:在位于腔体顶层金属(7)中间的两个谐振器(9)之间还连接有一电容(10),通过电容(10)将位于通带右侧的传输零点移到左侧,从而获得所期望的频率响应和满足响应的带宽要求。
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