[发明专利]基于半导体模块的固态开关及半导体模块利用率提升方法有效

专利信息
申请号: 202210788284.X 申请日: 2022-07-06
公开(公告)号: CN114884495B 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 朱晋;曾庆鹏;韦统振 申请(专利权)人: 中国科学院电工研究所
主分类号: H03K17/081 分类号: H03K17/081
代理公司: 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 代理人: 屠晓旭;宋宝库
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于固态开关领域,具体涉及了一种基于半导体模块的固态开关及半导体模块利用率提升方法,旨在解决现有技术无法使用半导体模块的多个器件来提升器件利用率,降低损耗、减少资源消耗的问题。本发明包括:半导体模块1包括全控器件S1和全控器件S3,半导体模块2包括全控器件S2和全控器件S4;全控器件S1和全控器件S2串联构成固态开关的主通流支路,用于实现主支路两侧的系统中的电流流通;全控器件S3、全控器件S4和避雷器MOV1串联构成固态开关的能量吸收支路,用于吸收系统故障时的故障电流及能量;避雷器MOV2和避雷器MOV3为固态开关的承压模块,用于承受器件开断的部分电压,降低避雷器MOV1承受的静态电压。本发明器件利用率高,损耗低、资源消耗小。
搜索关键词: 基于 半导体 模块 固态 开关 利用率 提升 方法
【主权项】:
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