[发明专利]一种针对晶圆级处理器的供电装置有效
| 申请号： | 202210782350.2 | 申请日： | 2022-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN114860054B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 张坤;邓庆文;胡守雷;李顺斌 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | G06F1/26 | 分类号： | G06F1/26;G06F1/30 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 孙孟辉 |
| 地址： | 310023 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种针对晶圆级处理器的供电装置，采用硅基板（3）作为晶圆级处理器的衬底基板，所述供电装置与硅基板（3）贴合，包括供电单元（16），所述供电单元（16）同时为多个处理器Die（2）供电，每个供电单元分为电源去耦层、核心电压层和外围电压层；所述处理器Die（2）连接电源去耦层，所述核心电压层设置于电源去耦层和外围电压层之间。本发明解决了晶圆级处理器的高密度的供电及处理器外围配套电路需求，具有高功率密度、低翘曲、低电源噪声、易维护等优点，可为低压大电流需求的同构或异构晶圆级处理器提供一体化供电解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 晶圆级 处理器 供电 装置 | ||
【主权项】：
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