[发明专利]一种基于电化学沉积法的铜增厚装置及方法在审
| 申请号： | 202210774005.4 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN115161726A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王天兵;李学法;张国平 | 申请（专利权）人： | 扬州纳力新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D17/00;C25D5/02;C25D5/16 |
| 代理公司： | 苏州拓鸿知识产权代理有限公司 32664 | 代理人： | 蒋全强 |
| 地址： | 225202 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于电化学沉积法的铜增厚装置及方法，包括：槽体，其内放置有第一电解液；第一阳极件，其嵌入至第一电解液中，且其顶部采用导线一与电源的负极相连；定位组件，其嵌入至第一电解液中，且用于定位夹持工件，所述定位组件采用导线二将电源的正极以及工件相导通；以及定位增厚组件，其具有一包覆端，包裹端能够多位置移动且包覆于工件上形成非常规增厚区，进而实现定区域不增厚或定区域特定增厚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电化学 沉积 铜增厚 装置 方法 | ||
【主权项】：
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