[发明专利]一种基于电化学沉积法的铜增厚装置及方法

说明书

本发明公开了一种基于电化学沉积法的铜增厚装置及方法，包括：槽体，其内放置有第一电解液；第一阳极件，其嵌入至第一电解液中，且其顶部采用导线一与电源的负极相连；定位组件，其嵌入至第一电解液中，且用于定位夹持工件，所述定位组件采用导线二将电源的正极以及工件相导通；以及定位增厚组件，其具有一包覆端，包裹端能够多位置移动且包覆于工件上形成非常规增厚区，进而实现定区域不增厚或定区域特定增厚。

技术领域

本发明涉及铜增厚技术领域，具体涉及一种基于电化学沉积法的铜增厚装置及方法。

背景技术

电化学沉积法是指金属或合金或金属化合物在电场作用下从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中在电极表面沉积出来的过程,通常伴随有电子得失，其中包括在阴极产生金属离子的还原而获得金属镀层，目前利用电化学沉积法进行铜增厚时往往是整体统一增厚，针对性一般，效率较低。

因此，有必要提供一种基于电化学沉积法的铜增厚装置及方法以解决上述问题。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于电化学沉积法的铜增厚装置，包括：

槽体，其内放置有第一电解液；

第一阳极件，其嵌入至第一电解液中，且其顶部采用导线一与电源的负极相连；

定位组件，其嵌入至第一电解液中，且用于定位夹持工件，所述定位组件采用导线二将电源的正极以及工件相导通；以及

定位增厚组件，其具有一包覆端，包裹端能够多位置移动且包覆于工件上形成非常规增厚区，进而实现定区域不增厚或定区域特定增厚。

进一步，作为优选，所述定位增厚组件的一端万向铰接于定位组件上，另一端为包覆端，包覆端中设置有第二阳极件，所述第二阳极件能够与电源的负极相连，以便在非常规增厚区对工件进行特定增厚。

进一步，作为优选，密封槽与工件之间形成的空间中的第一电解液溶液可更换为第二电解液。

进一步，作为优选，所述定位组件包括：

定位槽，竖向放置；

侧定位头，竖向固定于所述定位槽的底部；以及

侧调节定位头，其固定于侧调节缸的输出端，所述侧调节缸设置于定位槽上。

进一步，作为优选，还包括顶调节定位头，其固定于顶调节缸的输出端，所述顶调节缸设置于定位槽上。

进一步，作为优选，所述定位增厚组件包括第一臂体，其一端与定位组件万向铰接，另一端万向铰接有第二臂体，所述第二臂体的另一端万向铰接有作为所述定位增厚组件包覆端的密封槽，所述密封槽的上下两端螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆共同夹持第二阳极件；各个铰接处设置有阻尼。

进一步，作为优选，所述密封槽的槽口处贴附有密封垫，所述密封垫中嵌入有被动磁性件；

所述定位组件包括定位槽，所述定位槽上均匀嵌入有多个主动磁性件，所述主动磁性件能够主动对被动磁性件产生吸附力。

进一步，作为优选，所述密封槽上设置有连通阀。

一种基于电化学沉积法的铜增厚方法，包括如下步骤：

S1.在槽体中通入第一电解液，将第一阳极件下入槽体中，并将第一阳极件连接至电源负极，将定位组件夹持工件后下入槽体中，并将工件连接至电源正极；

S2.调节定位增厚组件，使得密封槽移动至工件上的指定位置处形成非常规增厚区；

S3.利用主动磁性件辅助固定密封槽；

S4.开启电源，对工件上除非常规增厚区所对应的工件部分外的区域进行铜增厚处理；