[发明专利]晶圆级光学透镜的切割方法在审
| 申请号： | 202210767762.9 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN114953214A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 高毓;杨剑宏 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/24 | 分类号： | B28D1/24;B28D5/02 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 田媛 |
| 地址： | 215126 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明设计光学镜头制造技术领域，尤其是一种用于晶圆级光学透镜的切割方法，包括如下步骤：⑴.提供一待切割的晶圆，晶圆包括基板以及形成在所述基板表面上的若干个镜片，晶圆分为带有若干个光学透镜的有效部以及除有效部以外的无效部；⑵.在晶圆的无效部表面形成凸出于无效部表面的结构体，且结构体与若干个镜片的高度齐平；⑶.将晶圆放置于切割胶带上，使结构体和至少部分镜片共同支撑在切割胶带上；⑷.对晶圆进行切割，得到若干个光学透镜。本发明的切割方法能够使得晶圆在固定于切割胶带上时，基板的有效部与无效部均得到支撑，从而避免切割时应力集中，产生裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 光学 透镜 切割 方法 | ||
【主权项】：
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