[发明专利]晶圆级光学透镜的切割方法在审
| 申请号： | 202210767762.9 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN114953214A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 高毓;杨剑宏 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/24 | 分类号： | B28D1/24;B28D5/02 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 田媛 |
| 地址： | 215126 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆级 光学 透镜 切割 方法 | ||
1.一种晶圆级光学透镜的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一待切割的晶圆，所述的晶圆包括基板以及形成在所述基板表面上的若干个镜片，所述的晶圆分为带有所述的若干个光学透镜的有效部以及除所述的有效部以外的无效部；
在所述的晶圆的无效部表面形成凸出于所述的无效部表面的结构体，且所述的结构体与所述的若干个镜片的高度齐平；
将所述的晶圆放置于切割胶带上，使所述的结构体和至少部分所述的镜片共同支撑在所述的切割胶带上；
对所述的晶圆进行切割，得到若干个光学透镜。
2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述的结构体是通过点胶或填胶工艺形成的。
3.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述的结构体包含多个点状凸起。
4.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述的多个点状凸起与所述的镜片的外表面同为曲面，且曲面的形状和大小相同。
5.根据权利要求4所述的切割方法，其特征在于：所述的曲面为球面或椭球面或函数曲面。
6.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述的多个点状凸起背离所述的无效部的一侧表面为平面。
7.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述的多个点状凸起的横截面为圆形或多边形。
8.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述的无效部与有效部之间具有一切割线，多个所述的点状凸起沿所述的切割线布置。
9.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述的多个点状凸起绕所述晶圆的外边缘沿圆周方向排布。
10.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述的结构体包含环绕在所述的晶圆外边缘的至少一个凸环。
11.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述结构体的构成材料为高分子胶、玻璃、树脂或塑料。
12.权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述的基板为玻璃或硅片。
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