[发明专利]部件压接装置以及部件压接方法在审
| 申请号： | 202210754470.1 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115605014A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 辻泽孝文 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/02;B65H26/00;B65H20/02;B65H16/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能抑制静电对基板的损伤的部件压接装置以及部件压接方法。部件压接装置(100)具备：基板支承部(110)，对基板进行支承；压接工具(130)，将部件压接于由基板支承部(110)支承的基板；片材供给机构(120)，将片材供给到压接工具(130)与部件之间；带电量测定部(140)，对片材的带电量进行测定；和控制部(160)，对片材供给机构(120)以及压接工具(130)进行控制。控制部(160)基于由带电量测定部(140)测定的片材的带电量，控制片材供给机构(120)对片材的供给，通过使压接工具(130)将部件与由片材供给机构(120)供给的片材一起按压于基板，从而使部件压接于基板。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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