[发明专利]部件压接装置以及部件压接方法

说明书

本发明提供一种能抑制静电对基板的损伤的部件压接装置以及部件压接方法。部件压接装置(100)具备：基板支承部(110)，对基板进行支承；压接工具(130)，将部件压接于由基板支承部(110)支承的基板；片材供给机构(120)，将片材供给到压接工具(130)与部件之间；带电量测定部(140)，对片材的带电量进行测定；和控制部(160)，对片材供给机构(120)以及压接工具(130)进行控制。控制部(160)基于由带电量测定部(140)测定的片材的带电量，控制片材供给机构(120)对片材的供给，通过使压接工具(130)将部件与由片材供给机构(120)供给的片材一起按压于基板，从而使部件压接于基板。

技术领域

本发明涉及部件压接装置以及部件压接方法。

背景技术

以往，有将部件压接于基板的部件压接装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1所公开的部件压接装置通过使压接工具从所供给的保护片的上方下降而将部件与保护片一起按压于基板，从而将部件压接于基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-112240号公报

部件压接装置例如将以卷状保持于供给卷盘的保护片从供给卷盘拉出，并将拉出的保护片供给到部件的上方。在此，保护片在从供给卷盘拉出时，有可能带电(剥离带电)。若利用这样带电的保护片将部件压接于基板，则会由于保护片带电而产生的静电而给基板带来损伤。

发明内容

发明要解决的问题

本发明提供一种能够抑制静电对基板的损伤的部件压接装置等。

用于解决问题的技术方案

本发明的一个方式涉及的部件压接装置具备：基板支承部，对基板进行支承；压接工具，将部件压接于由所述基板支承部支承的所述基板；片材供给机构，将片材供给到所述压接工具与所述部件之间；带电量测定部，对所述片材的带电量进行测定；和控制部，对所述片材供给机构以及所述压接工具进行控制，所述控制部基于由所述带电量测定部测定的所述片材的带电量，控制所述片材供给机构对所述片材的供给，通过使所述压接工具将所述部件与由所述片材供给机构供给的所述片材一起按压于所述基板，从而使所述部件压接于所述基板。

此外，本发明的一个方式涉及的部件压接方法包括：基板支承步骤，利用基板支承部对基板进行支承；片材供给步骤，将片材供给到压接工具与部件之间；压接步骤，通过使所述压接工具将所述部件与在所述片材供给步骤中供给的所述片材一起按压于所述基板，从而将所述部件压接于由所述基板支承部支承的所述基板；和带电量测定步骤，对所述片材的带电量进行测定，在所述片材供给步骤中，基于在所述带电量测定步骤中测定的所述片材的带电量，对所述片材的供给进行控制。

另外，这些包括性的或者具体的方式可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序或者计算机可读取的CD-ROM等记录介质来实现，也可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序以及记录介质的任意组合来实现。

发明效果

根据本发明，能够提供一种能够抑制静电对基板的损伤的部件压接装置等。

附图说明

图1是示出实施方式涉及的部件压接装置的概略图。

图2是示出实施方式涉及的部件压接装置的功能结构的框图。

图3是示出实施方式涉及的部件压接装置所具备的片材供给机构的片材的拉出速度的第1例的图。

图4是示出实施方式涉及的部件压接装置所具备的片材供给机构的片材的拉出速度的第2例的图。

图5是示出实施方式涉及的部件压接装置所具备的离子发生器喷出的气体的风量的第1例的图。