[发明专利]一种压接式IGBT模块封装装置有效
| 申请号： | 202210753970.3 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN114883273B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 姜维宾;郭家良 | 申请（专利权）人： | 烟台台芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/49 |
| 代理公司： | 山东智达联合专利代理事务所(普通合伙) 37303 | 代理人： | 何晓晓 |
| 地址： | 264000 山东省烟台市中国(山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及IGBT模块封装技术领域，尤其涉及一种压接式IGBT模块封装装置。其技术方案包括：基板，所述基板上侧设置有IGBT子模组，所述基板上安装有可将IGBT子模组罩住的外壳，所述IGBT子模组上设置有用于通电的导电端子，所述外壳的两侧均固定有压板，所述基板上安装有可对压板进行固定的挤压固定机构；所述挤压固定机构包括固定于基板上侧的长形壳体，所述挤压固定机构内滑动设置有滑动推杆，所述长形壳体内设置有单向限制滑动推杆移动的限制件，所述滑动推杆向一侧移动时可对压板挤压固定。本发明方便对外壳进行安装与拆卸，同时可方便的进行接线与拆线，给作业人员的检修带来了便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压接式 igbt 模块 封装 装置 | ||
【主权项】：
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