[发明专利]一种压接式IGBT模块封装装置

权利要求书

1.一种压接式IGBT模块封装结构，包括基板（1），所述基板（1）上侧设置有IGBT子模组，所述基板（1）上安装有可将IGBT子模组罩住的外壳（2），所述IGBT子模组上设置有用于通电的导电端子（11），其特征在于：所述外壳（2）的两侧均固定有压板（23），所述基板（1）上安装有可对压板（23）进行固定的挤压固定机构（3）；

所述挤压固定机构（3）包括固定于基板（1）上侧的长形壳体（31），所述挤压固定机构（3）内滑动设置有滑动推杆（32），所述长形壳体（31）内设置有单向限制滑动推杆（32）移动的限制件（33），所述滑动推杆（32）向一侧移动时可对压板（23）挤压固定，所述滑动推杆（32）上侧设置有用于推动滑动推杆（32）移动的推动件（37），且所述推动件（37）贯穿长形壳体（31）；

所述压板（23）靠近滑动推杆（32）的一侧开设有横向挤压槽（231）以及竖向挤压槽（232），所述横向挤压槽（231）的侧壁设置有斜面a，所述竖向挤压槽（232）的下侧设置有斜面b，所述竖向挤压槽（232）的一侧设置有缺口，所述长形壳体（31）靠近压板（23）的一侧开设有长形通孔，所述滑动推杆（32）的侧壁固定有与横向挤压槽（231）对应的横向挤压块（341）以及与竖向挤压槽（232）对应的竖向挤压块（342），所述横向挤压块（341）的侧壁设置有与斜面a适配的斜面c，所述竖向挤压槽（232）的下侧设置有与斜面b适配的斜面d。

2.根据权利要求1所述的一种压接式IGBT模块封装结构，其特征在于，所述长形壳体（31）的上侧开设有沿长形壳体（31）长度方向设置的纵向通孔（36），所述推动件（37）包括固定于滑动推杆（32）且贯穿纵向通孔（36）的竖块（371），所述竖块（371）的上端通过连接座转动安装有翻转块（373），所述竖块（371）的一侧固定有限制翻转块（373）翻转的限制凸块（372）。

3.根据权利要求2所述的一种压接式IGBT模块封装结构，其特征在于，所述限制件（33）包括固定于滑动推杆（32）的限制弹片（331）以及固定于长形壳体（31）内顶部的多个均匀分布的限制凸起（332），所述限制凸起（332）为直角三角结构。

4.根据权利要求3所述的一种压接式IGBT模块封装结构，其特征在于，所述竖块（371）远离限制凸块（372）的一侧设置有可将翻转块（373）的一侧向上顶动翻转且可将限制弹片（331）向下推动的解除件（38）；

所述解除件（38）包括通过滑动套（381）滑动安装于竖块（371）的竖推杆（382），所述竖推杆（382）固定有挡块（384），所述挡块（384）与滑动套（381）之间设置有套设于竖推杆（382）的弹簧（383），所述竖推杆（382）的上端与翻转块（373）接触，所述竖推杆（382）的下侧与限制弹片（331）上下对应。

5.根据权利要求1所述的一种压接式IGBT模块封装结构，其特征在于，所述长形壳体（31）内设置有固定于基板（1）的滑杆（321），所述滑动推杆（32）的下侧开设有与滑杆（321）适配的滑槽（322）。

6.根据权利要求1所述的一种压接式IGBT模块封装结构，其特征在于，所述外壳（2）的下侧固定有回形框块（22），所述基板（1）上侧开设有与回形框块（22）适配的回形框槽（21）。

7.根据权利要求1所述的一种压接式IGBT模块封装结构，其特征在于，所述外壳（2）的上侧固定有与导电端子（11）对应的接线机构（4），所述接线机构（4）包括固定于外壳（2）上端的安装块（41），所述安装块（41）的一侧开设有两个插线内孔（42），所述插线内孔（42）的下侧开设与外壳（2）内部连通的插入通孔，所述插线内孔（42）的下侧连通开设有收纳槽（43），所述收纳槽（43）内设置有导电挤压弧板（44），所述导电挤压弧板（44）的下侧安装有拉簧（46）。