[发明专利]适用于直写3D打印的多组份硅胶、混合装置及打印方法在审

专利信息
申请号: 202210742204.7 申请日: 2022-06-28
公开(公告)号: CN115141491A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 张亚玲;廖恩泽;耿呈祯;刘禹;陈彦秋;芦艾;余凤湄 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院化工材料研究所
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08L83/12;C08K7/26;B29C64/20;B29C64/209;B29C64/321;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y70/10
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所(有限合伙) 51213 代理人: 胡慧东
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种适用于直写3D打印的多组份硅胶、混合装置及打印方法,多组份硅胶包括A组分和B组分,A组分包括含有烯基和至少一种烷基或芳基的聚硅氧烷、填料和催化剂,B组分包括含有硅氢键和至少一种烷基、芳基或烯基的聚硅氧烷,含有填料和流变调节剂,A组分与B组分的质量比为(0.2‑20):1,A组分中聚硅氧烷、填料和催化剂的质量比为100:(35‑45):(0.5‑2),B组分中聚硅氧烷,填料和流变调节剂的质量比为100:(20‑40):(10‑20)。本发明以主动混合装置对多组份硅胶进行原位混合,即时获得混合均匀的胶料再进行墨水直写打印,有利于实现长时稳定的打印过程。
搜索关键词: 适用于 打印 多组份 硅胶 混合 装置 方法
【主权项】:
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