[发明专利]适用于直写3D打印的多组份硅胶、混合装置及打印方法

权利要求书

1.一种适用于直写3D打印的多组份硅胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分包括含有烯基和至少一种烷基或芳基的聚硅氧烷、填料和催化剂，所述B组分包括含有硅氢键和至少一种烷基、芳基或烯基的聚硅氧烷，含有填料和流变调节剂，所述A组分与B组分的质量比为(0.2-20)：1，所述A组分中聚硅氧烷、填料和催化剂的质量比为100:(35-45):(0.5-2)，所述B组分中聚硅氧烷，填料和流变调节剂的质量比为100:(20-40):(10-20)。

2.根据权利要求1所述的适用于直写3D打印的多组份硅胶，其特征在于，所述A组分的聚硅氧烷的粘度为500～100,000mPa.s，所述B组分中的聚硅氧烷的粘度为100～100,00mPa.s。

3.根据权利要求1所述的适用于直写3D打印的多组份硅胶，其特征在于，所述A组分中的聚硅氧烷中烯基为乙烯基或丙烯基，烷基选自甲基、乙基或丙基中的一种或多种，芳基选自苯基或甲基苯基中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的适用于直写3D打印的多组份硅胶，其特征在于，所述B组分中的聚硅氧烷中氢含量为0.5～1.5％，烯基为乙烯基或丙烯基，烷基选自甲基、乙基或丙基中的一种或多种，芳基选自苯基或甲基苯基中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的适用于直写3D打印的多组份硅胶，其特征在于，所述催化剂为铂金属催化剂，含量为20～1000ppm。

6.根据权利要求1所述的适用于直写3D打印的多组份硅胶，其特征在于，所述填料为气相法二氧化硅或沉淀法二氧化硅。

7.根据权利要求1所述的适用于直写3D打印的多组份硅胶，其特征在于，所述流变调节剂为至少含有一种聚醇、聚醚和聚酯链段的聚硅氧烷，聚醇选自聚乙二醇、聚丙二醇或聚丁二醇中的任意一种或多种，聚醚为缩水甘油醚，聚酯为聚已内酯，所述流变调节剂在B组分中的质量分数为0.2～2.0％。

8.一种适用于直写3D打印的混合装置，其特征在于，包括供料系统、供料口、混料腔，电机、混料轴和出料喷头，所述电机与混料轴连接，用于带动轴体转动实现原料的混合，所述供料口位于所述混料轴的两侧，所述供料系统与所述供料口连接，所述出料喷头设置在所述混料腔的下方，所述混料腔位于所述供料口与所述混料轴之间。

9.根据权利要求8所述的适用于直写3D打印的混合装置，其特征在于，所述供料系统具体为由注射泵推动注射器通过硅胶管连接所述供料口进行定量供料，所述供料口包括第一供料口和第二供料口，所述括第一供料口和第二供料口的直径比为0.1～1。

10.一种适用于直写3D打印的打印方法，其特征在于，所述打印方法基于权利要求8所述的混合装置实现，包括以下步骤：将多组分硅胶的A组分和B组分分别装入注射器中，连接注射泵推进器，采用硅胶管连接注射器和混料口，混料轴由电机控制旋转，带动各组分的快速均匀混合和挤出，将所述混合装置与三轴打印运动平台相连，使出料喷头中挤出的硅胶材料按规划的路径沉积在基底上，即实现硅胶的墨水直写式3D打印，通过注射泵在线控制方式以变化的流速进行供料，实现双组份硅胶比例的梯度变化，实现有机硅组合物的梯度墨水直写3D打印。