[发明专利]显示面板用沉积掩模版框架组件制造方法在审
申请号: | 202210734639.7 | 申请日: | 2022-06-27 |
公开(公告)号: | CN115725934A | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 金正镐 | 申请(专利权)人: | KPS株式会社 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C16/04;H10K71/16 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道华*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及沉积掩模版框架组件制造方法,更详细地说,在框架上配置支撑掩模版条及狭缝掩模版条来焊接于框架,在沉积掩模版条被沿着长度方向以X轴方向拉伸,同时被以Y轴方向粘附拉伸的状态下在框架焊接沉积掩模版条的边框形成一体,以防止因为拉伸在沉积掩模版出现褶皱,进而可制造出精确且高质量的沉积掩模版框架组件。 | ||
搜索关键词: | 显示 面板 沉积 模版 框架 组件 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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