[发明专利]用于处理基板的装置和用于处理基板的方法在审
| 申请号： | 202210725904.5 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115513032A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 金光烈;朴正薰;金润相 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明构思提供了一种用于处理基板的装置和用于处理基板的方法。该基板处理装置包括：腔室，该腔室设置有处理空间；基板支承单元，该基板支承单元设置在该处理空间中；窗口，该窗口设置在该腔室的顶部处；以及光学模块，该光学模块设置在该窗口上方、且配置为通过该窗口将激光光束传输到基板，并且其中，该光学模块包括：均化光学器件，该均化光学器件配置为将该激光光束均化成均匀的光束分布；以及成像光学器件，该成像光学器件配置为控制该激光光束的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210725904.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
