[发明专利]用于处理基板的装置和用于处理基板的方法在审
| 申请号： | 202210724677.4 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115513031A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 洪镇熙;崔圣慜;金润相;全珉星;全瑛恩;张东荣 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于处理基板的装置和用于处理基板的方法。基板处理装置包括：腔室，其提供处理空间；支承单元，其在处理空间处支承基板；气体供应单元，其被配置为将气体引入到处理空间；等离子体源，其被配置为提供用于将引入到处理空间的气体激发成等离子体的能量；排放单元，其被配置为将处理空间内的气氛排放到处理空间的外侧；以及加热源，其定位在支承单元的上方，并且其中，加热源将加热能量以脉冲形式施加到基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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