[发明专利]一体式全自动植球机在审
| 申请号： | 202210722313.2 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115527892A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张治强 | 申请（专利权）人： | 江苏长晟半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种一体式全自动植球机，包括植球机本体，植球机本体包括整板进料口、整板载板平台和整板出料口，整板载板平台包括升降冶具、整板钢网和刮锡机构，其中整板钢网设置在整板载板平台中心，升降冶具设置在整板载板平台的底部，刮锡机构在整板载板平台的顶部，整板载板平台的侧面安装有刮刀驱动机构，刮刀驱动机构上安装有供球机构；升降冶具包括冶具主体和升降气缸，其中冶具主体镶嵌在传输模具中，且传输模具的两侧凹槽与植球机本体上的滑轨滑动连接，滑轨贯穿整板进料口、整板载板平台和整板出料口；整板出料口上还安装有铁板加热装置。本申请有效提高植球质量和植球效率，大大降低人工成本高。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 全自动 植球机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
