[发明专利]CMP抛光垫在审

专利信息
申请号: 202210717887.0 申请日: 2022-06-23
公开(公告)号: CN115555987A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 钱百年;D·M·奥尔登;M·西莫奇;邱南荣;曾圣桓 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
主分类号: B24B37/22 分类号: B24B37/22;B24B37/24;B24B37/26;B24B37/013
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐鑫;陈哲锋
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种抛光垫,其具有包含聚合物基质和不含氯的微元件的抛光层,该聚合物基质包含异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物与不含氯的芳香族多胺固化剂的反应产物。这些微元件可以是膨胀的中空微元件。这些微元件可以具有测量为0.01至0.2的比重。这些微元件可以具有1至120或15至30微米的体积平均粒度。该抛光层不含氯。
搜索关键词: cmp 抛光
【主权项】:
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