[发明专利]CMP抛光垫

权利要求书

1.一种可用于化学机械抛光的具有抛光层的抛光垫，所述抛光层包含以下项：

聚合物基质，其包含异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物与不含氯的芳香族多胺固化剂的反应产物

以及分布在所述聚合物基质内的具有0.01至0.2的比重的不含氯的微元件。

2.如权利要求1所述的抛光垫，其中，所述抛光层具有如通过能量色散X射线光谱法确定的基于所述抛光层的总重量小于0.1wt％的氯含量。

3.如权利要求1所述的抛光垫，其中，所述固化剂是芳香族二胺。

4.如权利要求1所述的抛光垫，其中，所述芳香族二胺具有下式：

其中R₁和R₃或者R₁和R₄是胺基团或具有1至5个碳原子的烷基胺基团，并且R₂、R₅、R₆以及R₃或R₄中不含有含胺的基团的任一个在每次出现时独立地选自H、具有1-4个碳原子的-L-烷基，其中L是直接键、或选自O或S的连接基团。

5.如权利要求1所述的抛光垫，其中，所述固化剂包括二乙基甲苯二胺(DETDA)、二甲基硫代甲苯二胺(DMTDA)、或其组合。

6.如权利要求1所述的抛光垫，其中，所述微元件具有包含丙烯腈共聚物的壳。

7.如权利要求1所述的抛光垫，其中，所述抛光层包含量为基于所述抛光层部分的总体积5至50体积％的所述微元件。

8.如权利要求1所述的抛光垫，其中，所述微元件具有1至120微米的体积平均粒度。

9.如权利要求1所述的抛光垫，其中，所述微元件具有30至300纳米的壁厚。

10.一种可用于化学机械抛光的具有抛光层的抛光垫，所述抛光层包含聚合物基质和分布在所述聚合物基质内的不含氯的微元件，所述聚合物基质包含异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物与不含氯的芳香族多胺固化剂的反应产物，其中所述抛光层具有如在ASTMD7359-18中所示如通过燃烧离子色谱法(CIC)确定的基于所述抛光层的总重量小于0.01wt％的氯含量，其中所述不含氯的微元件具有15至30微米的体积平均粒度和30至300纳米的平均壳壁厚。