[发明专利]一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统在审
| 申请号： | 202210669035.9 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN114975186A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 谢志伟 | 申请（专利权）人： | 谢志伟 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315100 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，包括：组装输送机、上盖加工流水线与底仓加工流水线，上盖加工流水线与底仓加工流水线呈相对状态放置在组装输送机的进料口处。该一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，整套封装流程，由上料机械手进行夹持实现半自动化的上料，在然后通过灌装组件进行全自动化的注油，注油完成后实现自动化的向注油管内放置焊料，最后，进行全自动化的封口、注油管切割、切割出打磨、抛光，最后通过中部机械手将加工好的上盖组件与下盖组件合并放在组装输送机上，由组装输送机向后输送进行螺栓拧紧，以机器代替人工，不仅保证了精度，也提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 中空 隔离 方式 封装 集成电路 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谢志伟，未经谢志伟许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210669035.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
