[发明专利]一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统

说明书

本发明公开了一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，包括：组装输送机、上盖加工流水线与底仓加工流水线，上盖加工流水线与底仓加工流水线呈相对状态放置在组装输送机的进料口处。该一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，整套封装流程，由上料机械手进行夹持实现半自动化的上料，在然后通过灌装组件进行全自动化的注油，注油完成后实现自动化的向注油管内放置焊料，最后，进行全自动化的封口、注油管切割、切割出打磨、抛光，最后通过中部机械手将加工好的上盖组件与下盖组件合并放在组装输送机上，由组装输送机向后输送进行螺栓拧紧，以机器代替人工，不仅保证了精度，也提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及一种集成电路封装领域，具体是一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统。

背景技术

考虑到集成电路的运行会产生大量的热量，如果集成电路封装内的热量不能及时散出，就会降低集成电路的运行效率，严重时会导致集成电路失效，因此采用中空隔离型的方式进行封装，在其内部加热导热油，加速对热量的吸收。

现有的集成电路封装采用的是中空隔离式的方式进行封装，其在封装底仓与上盖上均设置有注油腔，并且在注油腔内加注有导热油，想要向注油腔内部加入导热油则需要在注油腔上预留油注油口，但是，预留的注油口在注油完成后常还预留在封装后集成电路上，此时封装完成后的集成电路上则会有凸起端，不仅不利于封装的美观度，也不利于后期对封装的集成电路进行安装使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，包括：

组装输送机、上盖加工流水线与底仓加工流水线，上盖加工流水线与底仓加工流水线呈相对状态放置在组装输送机的进料口处，上盖加工流水线与底仓加工流水线的结构一致，所述组装输送机、上盖加工流水线与底仓加工流水线的交汇处设置有中部机械手；

封装式成品集成电路，所述封装式成品集成电路包括上盖组件与下盖组件，所述上盖组件包括上盖板，所述上盖板的顶部焊接安装有储油盖，所述储油盖顶部的进油口处焊接有注油管二，所述下盖组件包括底仓壳，所述底仓壳内壁面的靠位置处焊接有密封焊条，所述密封焊条的内圈中焊接有内壳，所述内壳的外壁面与底仓壳的内壁面之间形成有注油腔，所述密封焊条的顶部穿插安装有注油管一；

所述底仓加工流水线包括侧边输送机，所述侧边输送机的左侧边自头到尾依次设置有上料机械手、输料仓与位移平台，所述输料仓的料仓内设置有焊料，所述位移平台的活动端顶部固定安装有活动式机械手，所述底仓加工流水线的右侧边自头到尾依次设置有封口组件、灌装组件与精细化加工组件。

作为本发明进一步的方案：所述焊料包括焊料外圈，所述焊料外圈的顶部贯穿开设有圆孔，且圆孔的内部固定安装有焊料内芯，所述注油管一与焊料外圈内壁的底部固定安装有圆环条。

作为本发明再进一步的方案：所述灌装组件包括横纵向位移结构一，所述横纵向位移结构一的活动端固定连接有注油结构，所述封口组件包括横纵向位移结构二，且横纵向位移结构二与横纵向位移结构一的结构一致，所述横纵向位移结构二的活动端固定连接有电阻焊组件，所述横纵向位移结构一由横向移动部与纵向移动部组成，且纵向移动部安装在横向移动部的顶部，注油结构与电阻焊组件均安装在纵向移动部的活动端上。

作为本发明再进一步的方案：所述横向移动部包括底座，所述底座的顶部滑动安装有横向活动板，所述底座的顶部固定安装有横向丝杆位移模组，所述横向丝杆位移模组的活动端与横向活动板的底部之间固定连接有连接条一，所述底座的顶部呈对称状态固定安装有两个横向滑座，且横向丝杆位移模组位于两个横向滑座之间，所述横向滑座的一侧开设有燕尾滑道，所述横向滑座通过燕尾滑道滑动连接有燕尾形的横向滑块。