[发明专利]垂直腔面激光器封装结构及封装方法在审
| 申请号: | 202210658516.X | 申请日: | 2022-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN114899699A | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
| 发明(设计)人: | 许伯彰;许维德;施宇豪;黄骏扬;刘乃硕;黃大虔;黃世豪 | 申请(专利权)人: | 思博特集成科技(珠海横琴)有限公司;奕富通集成科技(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01S5/02315 | 分类号: | H01S5/02315;H01S5/026;H01S5/0235;H01S5/183 |
| 代理公司: | 北京集慧星企专利代理事务所(普通合伙) 16112 | 代理人: | 吴应永 |
| 地址: | 519000 广东省珠海市横琴新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开一种垂直腔面激光器封装结构及封装方法,其包括基板、激光器芯片以及驱动电路芯片,所述激光器芯片和所述驱动电路芯片间隔设置在所述基板上,所述基板上沉积有第一氧化物层,所述第一氧化物层上设有薄膜电晶体,所述薄膜电晶体上沉积有第二氧化物层,所述第二氧化物层上蚀刻有金属布线。本发明提供的垂直腔面激光器封装结构不需要封装的步骤,可以省去左右并排或者上下堆叠在一起所占去的面积与厚度,能大幅减少整体大小。 | ||
| 搜索关键词: | 垂直 激光器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】:
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