[发明专利]高深宽比结构中电镀液的填充方法在审
| 申请号： | 202210641524.3 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN114908389A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 刘博;黄景山;孔宪明 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D7/12;C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 钟玉敏 |
| 地址： | 201314*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高深宽比结构中电镀液的填充方法，该方法首先对晶圆表面进行置换气体处理，利用置换气体排出高深宽比结构中的空气；然后对晶圆表面进行去离子水处理，利用去离子水溶解置换气体并至少填充高深宽比结构的底部区域；最后电镀液与去离子水交换并填满整个高深宽比结构的内部。本发明所提供的方法，在不改变原有电镀工艺主体流程的条件下，通过电镀前的置换气体处理和去离子水处理，改善了电镀液难以进入高深宽比结构的底部区域，在底部区域留下气泡的问题，在保证电镀工艺品质的同时，降低了电镀前处理的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高深 结构 电镀 填充 方法 | ||
【主权项】：
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