[发明专利]一种半导体模块类堆叠封装深孔加工方法在审
| 申请号： | 202210632520.9 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN114975148A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 张光耀 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体模块类堆叠封装深孔加工方法，属于半导体封装技术领域，包括以下步骤：步骤一：将加工完成的晶圆分别进行包封封装，形成第一芯片和第二芯片；步骤二：所述第一芯片和第二芯片均包封在封装层的内部，所述第一芯片和第二芯片电性连接；在步骤一和步骤二之间：提供一载板，将载板上涂有光阻膜，后光阻膜图案化，图案化光阻膜之后去除用以形成封装层内部的深孔；载板上同时设置有芯片，芯片位于图案化的光阻膜的一侧，包封后去除暴露出的图案化的光阻膜，封装层上对应位置形成深孔，深孔加工形成的完成度更好，深孔内壁的塑封料残留少、粗糙度小，形成的内部电路电性稳定，加工时间短，更加快速高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模块 堆叠 封装 加工 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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