[发明专利]声波元件及其制造方法在审
| 申请号： | 202210624264.9 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN115441844A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 徐大正;陈纬守;锺崇仁;周成泽;王天佑;林峻毅;沈豫俊;郭威庆 | 申请（专利权）人： | 晶成半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H3/04;H03H9/17 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王锐 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种声波元件及其制造方法，其中该声波元件包括：基板；位于基板之上的第一电极；位于第一电极上的压电层；以及位于压电层上的第二电极。基板与第一电极之间具有接合界面。压电层于002晶相的X光绕射图谱中的半高宽介于10arc‑sec至3600arc‑sec之间的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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