[发明专利]半导体模块和半导体模块的制造方法在审
| 申请号： | 202210618154.1 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN115527953A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 加藤辽一 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种半导体模块和半导体模块的制造方法，能够防止位于配置连接部的一侧的密封树脂的剥离，该连接部用于与半导体元件的连接。半导体模块具备：外框；密封树脂；栅极信号输出端子；以及分隔部，在所述分隔部配置有使连接部露出的状态的栅极信号输出端子，所述分隔部架设于外框来将空间分隔为多个收纳部。分隔部具有贯通孔，所述贯通孔将相邻的收纳部连接，且形成有与形成于该收纳部的密封树脂连续的密封树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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