[发明专利]半导体模块和半导体模块的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种半导体模块和半导体模块的制造方法，能够防止位于配置连接部的一侧的密封树脂的剥离，该连接部用于与半导体元件的连接。半导体模块具备：外框；密封树脂；栅极信号输出端子；以及分隔部，在所述分隔部配置有使连接部露出的状态的栅极信号输出端子，所述分隔部架设于外框来将空间分隔为多个收纳部。分隔部具有贯通孔，所述贯通孔将相邻的收纳部连接，且形成有与形成于该收纳部的密封树脂连续的密封树脂。

技术领域

本发明涉及一种应用于电力转换装置等的半导体模块和半导体模块的制造方法。

背景技术

近年，以绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor：IGBT)为中心，使功率半导体模块广泛地用于电力转换装置。功率半导体模块是以下的功率半导体器件：内置一个或多个功率半导体芯片来构成转换连接的一部分或整体，并且具有功率半导体芯片与基底板或冷却面之间电绝缘的构造。

专利文献1公开了一种能够减少接合引线的剥离的发生的半导体装置。专利文献2公开了一种即使在高温下动作也能够抑制密封树脂的剥离的半导体装置。专利文献3公开了一种能够在短时间内进行局部的粗化处理的金属压力加工方法以及通过该方法得到的树脂密封金属部件，该树脂密封金属部件确保树脂密封用的金属部件相对于树脂的粘接性、密合性，从而使密封性及剥离强度优异。专利文献4公开了一种在热应力作用时防止树脂的剥离以提高可靠性的半导体装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-229848号公报

专利文献2：日本特开2012-204366号公报

专利文献3：日本特开2012-64880号公报

专利文献4：日本特开2003-124406号公报

发明内容

发明要解决的问题

伴随着高电流化、高耐压化，要求功率半导体模块具有从小型化到大型化的各种大小。在这样的状况下，在与设置于功率半导体模块的密封树脂密合的构造物的表面产生的应力增大，有可能使密封树脂从该构造物剥离。存在如下问题：如果密封树脂从该构造物剥离，则设置于密封树脂内来用于引线接合的引线发生断线。

本发明的目的在于提供一种能够防止位于配置连接部的一侧的密封树脂的剥离的半导体模块和半导体模块的制造方法，该连接部用于与半导体元件的连接。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，基于本发明的一个方式的半导体模块具备：外框，其划定出配置多个半导体元件的空间；密封树脂，其以覆盖所述多个半导体元件的方式形成于所述空间；控制端子，其与所述半导体元件连接，向该半导体元件输出用于控制该半导体元件的控制信号；以及分隔部，在所述分隔部配置有使与所述半导体元件的连接部露出的状态的所述控制端子，所述分隔部架设于所述外框来将所述空间分隔为多个区域，其中，所述分隔部具有贯通孔，该贯通孔将相邻的所述区域连接，且形成有与形成于该区域的所述密封树脂连续的密封树脂。

另外，为了实现上述目的，在基于本发明的一个方式的半导体模块的制造方法中，形成配置有控制端子的第一构件，所述控制端子与半导体元件连接，向该半导体元件输出用于控制该半导体元件的控制信号，形成贯通所述第一构件的贯通孔，将所述第一构件设置于规定的模具，使树脂流入所述模具来形成外框和分隔部，所述外框划定出配置所述半导体元件的空间，所述分隔部形成为与所述外框成一体，与所述第一构件一同将所述空间分隔为多个区域。

发明的效果

根据本发明的一个方式，能够防止位于配置连接部的一侧的密封树脂的剥离，该连接部用于与半导体元件的连接。

附图说明