[发明专利]一种多功能存储芯片封装结构的加工方法在审
| 申请号： | 202210598869.5 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN114975141A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 喻志刚;林建涛 | 申请（专利权）人： | 东莞忆联信息系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 丁宇龙 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种多功能存储芯片封装结构的加工方法，该方法包括：设计制作封装基板，所述封装基板划分为多个功能区域，各功能区域周围设有EMI屏蔽金属接地焊垫；在各功能区域周围钻金属胶注胶通孔；使用全自动高速点胶机在各功能区域周围的通孔注入金属导电导热胶，待填充完后在上表面堆叠金属导电胶形成分区屏蔽墙；进行整体封胶，并将封胶后整片封胶面进行研磨减薄；在研磨减薄后的黑胶表面进行EMI屏蔽金属层溅镀形成共形屏蔽层。本发明可使用当前业界通用成熟的各种封装设备生产，实现了大批量生产提升效率。加工得到的多功能存储芯片具有分区屏蔽和共形屏蔽功能，且分区屏蔽层封装在产品内部，产品性能更稳定，可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 存储 芯片 封装 结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞忆联信息系统有限公司，未经东莞忆联信息系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210598869.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
