[发明专利]一种可防止连接松动的车用半导体器件在审

专利信息
申请号: 202210598190.6 申请日: 2022-05-30
公开(公告)号: CN115579331A 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 裴美丽 申请(专利权)人: 裴美丽
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 南京文宸知识产权代理有限公司 32500 代理人: 林有娣
地址: 457000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供一种可防止连接松动的车用半导体器件,该可防止连接松动的车用半导体器件,包括防松机构,所述防松机构包括外壳,所述外壳的内壁滑动连接有锁定板,所述锁定板远离重力板的一侧固定连接有顶囊。该可防止连接松动的车用半导体器件,通过螺钉旋紧力达到要求,旋紧囊通过气管使张紧囊膨胀,张紧囊通过张紧杆限制驱动球滑动,保证不会使螺钉有过大的旋紧力,使用寿命长,同时旋紧囊通过气管使顶囊膨胀,顶囊推动锁定板滑动,锁定板通过卡齿与锁定齿将重力板固定,保证半导体器件正常时,重力板不会给予压板过大的压力,不会造成内部元件损坏,从而达到了能防止半导体器件内部压力过大,使用寿命长的效果。
搜索关键词: 一种 可防止 连接 松动 半导体器件
【主权项】:
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