[发明专利]硅通孔转接板、制造方法及多面互连的异构三维封装结构在审
| 申请号： | 202210586680.4 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114927499A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 李聪;朱家昌;柯峥;王刚 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/48 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明关于硅通孔转接板、制造方法及多面互连的异构三维封装结构，涉及集成电路封装技术领域。该硅通孔转接板包括转接板板体，第一芯片、第二芯片和至少两个焊球；所述转接板板体具有第一凹槽，第二凹槽，第一通孔以及第二通孔；第一凹槽开设于转接板板体的第一表面，第二凹槽开设于转接板板体的第二表面；第一通孔以及第二通孔贯穿转接板板体；所述第一芯片以及所述第二芯片的电连接，通过焊球将转接板信号引出，至少两个以上的所述转接板通过焊球互连，从而实现多面互连的异构三维堆叠集成封装结构；可以通过用户的设置实现芯片面对面、背对背以及面对背的三维集成封装，得到的多面互连的异构三维堆叠集成封装结构提升了封装密度，结构紧凑安全，适配场景广。 | ||
| 搜索关键词： | 硅通孔 转接 制造 方法 多面 互连 三维 封装 结构 | ||
【主权项】：
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