[发明专利]组装治具和激光焊接设备在审
| 申请号： | 202210567216.0 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN115041844A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 杨建乐;李建平;徐兆华;陈俊瑜;彭博;唐朝明;张泽波;叶凯云;盛辉;周学慧;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/21 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 戴圆圆 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种组装治具和激光焊接设备，其中，所述组装治具包括底座、盖板、至少一个压头及仿形压块，底座设有至少一个加工工位；盖板的一侧铰接于底座，且盖板的另一侧与底座可拆卸连接；盖板设有至少一个焊接窗口，焊接窗口与加工工位相对设置；盖板与底座围合形成容置空间；压头可拆卸连接于盖板，并位于焊接窗口处；压头设有通孔，通孔与焊接窗口相对，通孔用于显露工件；仿形压块可拆卸连接于底座，并位于容置空间内；仿形压块用于压紧焊环；仿形压块设有至少一个避位孔，避位孔与加工工位相对设置，避位孔用于显露工件。本发明技术方案让焊环与工件在组装治具上稳定不动，使得工件与焊环的焊接位置更准确，从而提升工件的焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 激光 焊接设备 | ||
【主权项】：
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