[发明专利]组装治具和激光焊接设备在审

专利信息
申请号: 202210567216.0 申请日: 2022-05-24
公开(公告)号: CN115041844A 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 杨建乐;李建平;徐兆华;陈俊瑜;彭博;唐朝明;张泽波;叶凯云;盛辉;周学慧;张凯 申请(专利权)人: 深圳泰德激光技术股份有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 戴圆圆
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 组装 激光 焊接设备
【权利要求书】:

1.一种组装治具,其特征在于,所述组装治具包括:

底座,所述底座设有至少一个加工工位;

盖板,所述盖板的一侧铰接于所述底座,且所述盖板的另一侧与所述底座可拆卸连接;所述盖板设有至少一个焊接窗口,所述焊接窗口与所述加工工位相对设置;所述盖板与所述底座围合形成容置空间;

至少一个压头,所述压头可拆卸连接于所述盖板,并位于所述焊接窗口处;所述压头设有与所述焊接窗口相对的通孔,所述通孔用于显露工件;及

仿形压块,所述仿形压块可拆卸连接于所述底座,并位于所述容置空间内;所述仿形压块用于压紧焊环;所述仿形压块设有至少一个与所述加工工位相对设置的避位孔,所述避位孔用于显露工件;

其中,所述盖板盖合于所述底座,以使所述压头压紧位于所述加工工位的工件。

2.如权利要求1所述的组装治具,其特征在于,所述底座面向所述盖板的一侧设有第一磁吸块;

所述仿形压块包括:

安装部,所述安装部设有第二磁吸块,所述第二磁吸块与所述第一磁吸块对应吸合连接,以与所述底座可拆卸连接;和

限位部,所述限位部与所述安装部连接,所述限位部设有所述避位孔;所述限位部邻近所述避位孔的位置用于限定焊环。

3.如权利要求2所述的组装治具,其特征在于,所述限位部邻近所述避位孔的位置设有第一导向斜面,所述第一导向斜面朝向所述底座设置。

4.如权利要求3所述的组装治具,其特征在于,所述限位部背向所述第一导向斜面的一侧设有第二导向斜面,所述第二导向斜面的倾斜方向与所述第一导向斜面的倾斜方向相同。

5.如权利要求4所述的组装治具,其特征在于,所述底座设有至少一个限位柱,所述限位柱与所述加工工位呈间隔设置;

所述安装部设有至少一个限位孔,所述限位柱插接于所述限位孔内。

6.如权利要求1所述的组装治具,其特征在于,所述组装治具还包括两个安装座和两个第一卡勾,两个所述安装座设于所述底座,并呈间隔设置;每一所述第一卡勾转动连接于一所述安装座;

所述盖板转动连接有两个第二卡勾,两个所述第二卡勾呈间隔设置,所述焊接窗口位于两个所述第二卡勾之间;

所述第一卡勾与所述第二卡勾对应卡接,以使所述底座与所述盖板可拆卸连接。

7.如权利要求1所述的组装治具,其特征在于,所述底座还设有多个基准块,多个所述基准块呈间隔设置;

其中,所述盖板与所述底座盖合时,多个所述基准块均与所述盖板面向所述底座的一侧抵接。

8.如权利要求1所述的组装治具,其特征在于,所述盖板包括:

顶板,所述顶板设有凹槽和与所述凹槽连通的第一过孔;

中板,所述中板与所述顶板可拆卸连接,并容纳于所述凹槽内;所述压头与所述中板背向所述顶板的一侧可拆卸连接;所述中板设有第二过孔,且所述通孔与所述第二过孔、所述第一过孔相对设置;及

底板,所述底板与所述顶板背向所述中板的一侧可拆卸连接,并与所述中板抵接;所述底板与所述底座铰接,所述底板设有过槽,所述过槽与所述第一过孔和所述第二过孔连通形成所述焊接窗口;所述压头穿过所述过槽设置。

9.如权利要求8所述的组装治具,其特征在于,所述顶板螺纹连接有第一调节螺钉,所述第一调节螺钉远离所述顶板的一端设有第一弹簧,所述第一弹簧远离所述第一调节螺钉的一端与所述中板连接。

10.一种激光焊接设备,其特征在于,所述激光焊接设备包括机座、焊接机构、机械手及如权利要求1至9中任一项所述的组装治具,所述机械手和所述焊接机构间隔设于所述机座,所述组装治具活动连接于所述机座,并与所述机械手和所述焊接机构呈间隔设置;

其中,所述组装治具移动至所述焊接机构的下方时,所述焊接机构对所述组装治具上的工件和焊环焊接。

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