[发明专利]使用热界面材料为集成电路封装提供电屏蔽的方法和装置在审
| 申请号： | 202210560384.7 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN115527996A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 韩东昊;李在进;彼得森·杰罗德;凯尔·阿灵顿 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 邓素敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了使用热界面材料为集成电路封装提供电屏蔽的方法和装置。集成电路封装包括：衬底，该衬底包括地平面层和焊接掩模层；附着到衬底的半导体管芯，焊接掩模层将半导体管芯与地平面层分离；以及围绕半导体管芯的至少一部分的热界面材料，该热界面材料与地平面层电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 界面 材料 集成电路 封装 提供 屏蔽 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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