[发明专利]使用热界面材料为集成电路封装提供电屏蔽的方法和装置

说明书

公开了使用热界面材料为集成电路封装提供电屏蔽的方法和装置。集成电路封装包括：衬底，该衬底包括地平面层和焊接掩模层；附着到衬底的半导体管芯，焊接掩模层将半导体管芯与地平面层分离；以及围绕半导体管芯的至少一部分的热界面材料，该热界面材料与地平面层电耦合。

技术领域

本公开概括而言涉及集成电路(integrated circuit，IC)封装，更具体而言，涉及使用热界面材料为IC封装提供电屏蔽的方法和装置。

背景技术

在IC封装中，热界面材料(thermal interface material，TIM)有时被用来对封装的组件进行热耦合。此外，TIM还可用于在封装的组件之间散热，例如在半导体材料、金属和/或电介质的层之间散热。近年来，对使用液态金属TIM(liquid metal TIM，LM-TIM)产生兴趣。

发明内容

本公开的一方面提供了一种集成电路(IC)封装，包括：衬底，该衬底包括地平面层和焊接掩模层；半导体管芯，该半导体管芯附着到衬底，焊接掩模层将半导体管芯与地平面层分离；以及热界面材料(TIM)，该TIM围绕半导体管芯的至少一部分，该TIM与地平面层电耦合。

本公开的一方面提供了一种集成电路(IC)封装，包括：焊接掩模层，该焊接掩模层具有相对的第一表面和第二表面；半导体管芯，该半导体管芯与第一表面相邻；地平面层，该地平面层与第二表面相邻；以及TIM，该TIM与焊接掩模层的第一表面和半导体管芯的外表面接触，该TIM与地平面层电耦合。

本公开的一方面提供了一种集成电路(IC)封装，包括：半导体管芯；地平面层；焊接掩模层，该焊接掩模层被布置在地平面层和半导体管芯之间；以及散热装置，该散热装置用于从半导体管芯散热，该散热装置与从焊接掩模层突出的半导体管芯的外表面接触，散热装置与地平面层电耦合。

附图说明

图1是根据本文公开的教导构造的示例IC封装的平面图。

图2是沿着线2-2取得的图1的示例IC封装的截面视图。

图3是与图2中所示的区域A相对应的图1的示例IC封装的一部分的放大视图。

图4是根据本文公开的教导构造的另一示例IC封装的平面图。

图5是沿着线5-5取得的图4的示例IC封装的截面视图。

图6是根据本文公开的教导构造的另一示例IC封装的平面图。

图7是沿着线7-7取得的图6的示例IC封装的截面视图。

图8是根据本文公开的教导构造的另一示例IC封装的截面视图。