[发明专利]一种低温多孔陶瓷材料的制备方法有效
| 申请号： | 202210546137.1 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN115231943B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 周钰明;赵希望;鲍杰华;卜小海;张泽武;何曼;王泳娟 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | C04B38/06 | 分类号： | C04B38/06;C04B35/453;C04B35/622 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 李倩 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低温多孔陶瓷材料的制备方法，所述方法为：先制备低温陶瓷浆料；然后将多孔聚氨酯模板浸没于低温陶瓷浆料中，挂浆后干燥得到多孔陶瓷前驱体；最后将多孔陶瓷前驱体依次在300～400℃和650～700℃下分步烧结而成；其中，低温陶瓷浆料通过将混合充分后的硼源、锌源、硅源和助熔剂分散在含表面活性剂的溶剂中而得到。本发明方法基于有机泡沫浸渍法，通过往陶瓷材料中加入低熔点的反应物料形成低共熔体系，能够有效降低陶瓷复合材料的烧结温度，并且得到的复合材料孔隙率低、致密度高，从而具有高的机械强度和硬度；本发明方法在低于700℃的温度下即可烧结出具有致密化程度高，机械性能好的低温多孔陶瓷材料，有效解决了传统陶瓷材料高温烧结的能耗问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 多孔 陶瓷材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学，未经东南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210546137.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
