[发明专利]一种改善电路板板边压合空洞的方法、电路板及电子设备在审
| 申请号： | 202210545985.0 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN114980514A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 樊锡超;周洁峰;钟锡强 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;G06T7/13;G06T7/136;G06T7/62;G06T7/90;G06N3/08;G06N3/04 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板内层图形设计技术领域，公开了一种改善电路板板边压合空洞的方法、电路板及电子设备。所述改善电路板板边压合空洞的方法包括以下步骤：确定不同的次外层残铜率；根据确定的不同的次外层残铜率，进行电路板板边压合中导气槽开设参数设计，根据设计的导气槽开设参数获取导气槽。次外层残铜率≥65％时，电路板板边压合中导气槽开设参数设计包括：确定导胶口宽度以及导胶口之间距离；根据确定的导胶口宽度以及导胶口之间距离，进行PCB偶数层与奇数层的导气槽交叉角度的选取。本发明通过不同实验方案，设计出了最佳导气槽方案，有效解决了高速材料在PCB压合过程易产生板边空洞问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 电路 板板 边压合 空洞 方法 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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