[发明专利]一种改善电路板板边压合空洞的方法、电路板及电子设备

说明书

本发明属于印制电路板内层图形设计技术领域，公开了一种改善电路板板边压合空洞的方法、电路板及电子设备。所述改善电路板板边压合空洞的方法包括以下步骤：确定不同的次外层残铜率；根据确定的不同的次外层残铜率，进行电路板板边压合中导气槽开设参数设计，根据设计的导气槽开设参数获取导气槽。次外层残铜率≥65％时，电路板板边压合中导气槽开设参数设计包括：确定导胶口宽度以及导胶口之间距离；根据确定的导胶口宽度以及导胶口之间距离，进行PCB偶数层与奇数层的导气槽交叉角度的选取。本发明通过不同实验方案，设计出了最佳导气槽方案，有效解决了高速材料在PCB压合过程易产生板边空洞问题。

技术领域

本发明属于印制电路板内层图形设计技术领域，尤其涉及一种改善电路板板边压合空洞的方法、电路板及电子设备。

背景技术

线路板应用于通讯、服务器等产品时，为增强电气性能，板材环氧树脂中会加入改性PPE树脂等其他填料。该类材料在压合过程中树脂流动性差，PP半固化片加热过程产生的气泡无法赶出，易导致PCB层间空洞品质缺陷。压合过程起泡越大，压强越大，板角树脂流动越受阻。目前现有技术如果通过人工实时监控，这就需要耗费大量的人力资源，造成人力资源的浪费。同时人工长时间的观看监控，有时就会带监管不到位的问题。因此如何通过技术手段验证设计好符合产品需求的改善方法，可以尽可能的按照标准生产，对电路板板边压合具有实际意义。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：

(1)现有板边设计为铜皮，导胶条距离80mm。板角树脂流动受阻，压合过程气泡无法赶出，使得PCB层间产生空洞，制造的产品质量低下。

(2)在电路板板边压合实验中，如何通过深度学习的方法来获取压合过程起泡的气泡图像区域来判定起泡大小，对电路板板边压质量提供解决方案，现有技术没有给出合理的理论技术支持。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本发明公开实施例提供了一种改善电路板板边压合空洞的方法、电路板及电子设备。

所述技术方案如下：一种改善电路板板边压合空洞的方法包括以下步骤：

确定不同的次外层残铜率；

根据确定的不同的次外层残铜率，进行电路板板边压合中导气槽开设参数设计，根据设计的导气槽开设参数获取导气槽。

在一个实施例中，次外层残铜率≥65％时，电路板板边压合中导气槽开设参数设计包括：

确定导胶口宽度以及导胶口之间距离；

根据确定的导胶口宽度以及导胶口之间距离，进行PCB偶数层与奇数层的导气槽交叉角度的选取。

在一个实施例中，导胶口宽度；3mm。

在一个实施例中，导胶口之间距离：50mm。

在一个实施例中，PCB偶数层与奇数层的导气槽交叉倾斜45度。

在一个实施例中，次外层残铜率＜65％时，进行电路板板边压合中导气槽开设参数设计包括：

对板边阻流边、SET进行点PAD；

选取层间的点的PAD布局方式；

确定布局的PAD直径、间距参数。

在一个实施例中，层间的点的PAD布局方式采用错位方式。

在一个实施例中，布局的PAD直径1.25mm，PAD间距0.5mm。