[发明专利]水冷的发热体电极装置在审
申请号: | 202210543848.3 | 申请日: | 2022-05-19 |
公开(公告)号: | CN114921774A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 张余 | 申请(专利权)人: | 天津得瑞伯机电设备有限公司 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 陈义 |
地址: | 300450 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种水冷的发热体电极装置,涉及CVD气相沉积炉制造技术领域,解决了现有技术存在的水冷发热体电极,冷却效果较差,容易缩短铜电极的使用寿命的技术问题。该水冷的发热体电极装置包括铜电极以及进水管,其中:铜电极为一端开口另一端封闭的中空管状结构,铜电极开口端的管壁上设置有出水口;进水管从铜电极的开口端插接至铜电极的封闭端,进水管在铜电极的开口端与铜电极为过盈配合连接,所属进水管和所属铜电极之间形成水冷通道;铜电极的封闭端向外延伸设置有电极铜夹。本发明用于提高冷却水对铜电极的冷却效果,延长铜电极的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 水冷 发热 电极 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的