[发明专利]一种升降式半导体晶圆干燥装置有效
| 申请号： | 202210542479.6 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN115031509B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘芳军;张桂阳;杨志勇 | 申请（专利权）人： | 扬州思普尔科技有限公司 |
| 主分类号： | F26B11/18 | 分类号： | F26B11/18;F26B5/16;F26B25/00;F26B25/02;F26B25/18;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人： | 王世超 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种升降式半导体晶圆干燥装置，包括机箱、升降单元、装载单元、液路单元和喷雾单元；所述机箱包括竖直面板和水平面板，所述竖直面板处具有显示单元，所述水平面板处具有矩形开口，所述水平面板处安装有活动盖部以及驱动所述活动盖部的盖部驱动单元；所述机箱内具有干燥空间，所述干燥空间内安装有水箱，所述水箱的顶端具有溢流凹槽，所述液路单元能够向水箱内注水，并且能够对水箱和干燥空间进行排水；所述升降单元包括升降驱动机构以及被所述升降驱动机构驱动的升降花篮；所述喷雾单元能够喷出含有异丙醇和氮气的气体。本申请的干燥装置干燥效果好，且能够实现干燥效果的自动化检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 升降 半导体 干燥 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州思普尔科技有限公司，未经扬州思普尔科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210542479.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
