[发明专利]一种升降式半导体晶圆干燥装置

说明书

本申请公开了一种升降式半导体晶圆干燥装置，包括机箱、升降单元、装载单元、液路单元和喷雾单元；所述机箱包括竖直面板和水平面板，所述竖直面板处具有显示单元，所述水平面板处具有矩形开口，所述水平面板处安装有活动盖部以及驱动所述活动盖部的盖部驱动单元；所述机箱内具有干燥空间，所述干燥空间内安装有水箱，所述水箱的顶端具有溢流凹槽，所述液路单元能够向水箱内注水，并且能够对水箱和干燥空间进行排水；所述升降单元包括升降驱动机构以及被所述升降驱动机构驱动的升降花篮；所述喷雾单元能够喷出含有异丙醇和氮气的气体。本申请的干燥装置干燥效果好，且能够实现干燥效果的自动化检测。

技术领域

本申请涉及半导体领域，具体涉及一种升降式半导体晶圆干燥装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆是生产芯片的基础材料，而芯片无疑是目前世界上最先进的生产制造工艺，芯片的生产需要将大量的微电子原件制作在晶圆上，晶圆的生产过程中，存在清洗、干燥、匀胶、显影等各种操作，并且这些操作需要反复进行很多次，任何一次操作的失败都可能导致芯片的生产失败，因此芯片的生产对于制备工艺要求非常高，并且芯片用量很大，既需要保证工艺的效果，又需要保证生产的效率。其中半导体晶圆的干燥也是其中重要的一环，现有的半导体晶圆的干燥设备，有些在干燥后可能在晶圆表面产生水痕，导致干燥效果差。并且干燥效果需要干燥后人工检测，无法实现自动化检测。

发明内容

发明目的：本申请旨在克服现有技术的缺陷，提供一种升降式半导体晶圆干燥装置。

技术方案：一种升降式半导体晶圆干燥装置，一种升降式半导体晶圆干燥装置，包括机箱、升降单元、装载单元、液路单元和喷雾单元；所述机箱包括竖直面板和水平面板，所述竖直面板处具有显示单元和竖直条形通槽，所述水平面板处具有矩形开口，所述水平面板处安装有活动盖部以及驱动所述活动盖部的盖部驱动单元；所述机箱内具有干燥空间，所述干燥空间内安装有水箱，所述装载单元包括固定于水箱内的两个承载横梁以及被承载在两个承载横梁之间的装载花篮，所述装载花篮能够承载多个竖直安放且等间距分布的半导体晶圆，所述水箱的顶端具有溢流凹槽，所述液路单元能够向水箱内注水，并且能够对水箱和干燥空间进行排水；所述升降单元包括升降驱动机构以及被所述升降驱动机构驱动的升降花篮，所述升降花篮能够承载多个竖直安放且等间距分布的半导体晶圆，所述升降花篮能够承载的半导体晶圆的最大数量和所述装载花篮能够承载的半导体晶圆的最大数量相等，所述升降花篮能从所述装载花篮的下方上升且将装载花篮处的所有的半导体晶圆顶起使得所有的半导体晶圆的底端高于所述水箱的顶端；所述喷雾单元包括安装于活动盖部处的多个喷雾头，所述喷雾头能够喷出含有异丙醇和氮气的气体。

进一步地，所述承载横梁处具有定位凸起，所述装载花篮处具有与所述定位凸起配合的定位孔。

从而实现对承载花篮更好的定位。使得承载花篮放置的位置更加准确。

进一步地，所述活动盖部的上表面固定有条形固定块，所述盖部驱动单元包括安装于水平面板处的电机座、安装于电机座处的盖部驱动电机以及被盖部驱动电机驱动的盖部丝杆，所述条形固定块处具有与所述盖部丝杆配合的螺纹通道，所述活动盖部处具有条形滑槽，所述水平面板处具有与所述条形滑槽配合的条形滑轨。

进一步地，所述升降单元包括与所述升降花篮连接的连接杆单元、与连接杆单元连接的升降块、穿过所述升降块的竖直导杆、穿过所述升降块的竖直丝杆、与所述竖直丝杆配合的竖直丝杆轴承以及与竖直丝杆配合的升降电机，所述升降块穿过所述竖直条形通槽，所述升降块具有与竖直导杆配合的光滑孔和与竖直丝杆配合的螺纹孔，所述连接杆单元包括与升降块连接的第一竖直连接杆、与升降花篮连接的第二竖直连接杆以及连接在第一竖直连接杆和第二竖直连接杆之间的水平连接杆。