[发明专利]一种半导体芯片电热测试芯杆的制造方法在审
| 申请号： | 202210541419.2 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN114749873A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 高凡 | 申请（专利权）人： | 温州海得利电气有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 江杰 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片电热测试芯杆的制造方法，包括以下步骤，S1：制管；S2：将瓷棒的外部绕上发热合金材料；S3：在已绕上发热合金材料的瓷棒中间，插入合金丝状材料，并接上高温线；S4：将传热介质制成各种形状的空心瓷块，并套入已绕丝的瓷棒；S6：将半成品的高温线端选择性的套入密封橡胶件；S7：将半成品套入一头插入到管体内；利用合金金属发热、并采用传热介质传热，故而可以避免在长时间使用导致钢管出现变形、脆化、破裂、漏电、爆炸的事故。有基于此，本发明半导体芯片电热测试芯杆的制作工艺过程简单，原料易于获取，便于制作，具有不漏电，安全，使用寿命长，操作方便，加热速度快的优点，主要应用于半导体芯片电热测试芯杆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 电热 测试 制造 方法 | ||
【主权项】：
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